硅膠加熱墊由加熱線或蝕刻的加熱箔組成，其被兩個被紡織玻璃纖維強化的硅橡膠墊片封裝并絕緣。它們特別適用于需要精確溫度和均勻分布熱量的應用。由于它們的低熱量，它們通過快速響應和優(yōu)異的可控性來區(qū)分。它們的低質量和小的施工高度（從0.8mm）使得它們對于許多航空航天應用是有趣的。它們對濕度和濕度的抵抗力（IP 65）建議用于實驗室設備，餐飲用具，特別是電子部件的霜凍或冷凝保護。
硅膠加熱墊耐溫高達200°C，不得超過粘合箔最高180°C。可以在不破壞加熱元件的情況下達到短期更高的溫度（230°C）。通常不可能預測加熱墊可以達到什么溫度，因為有很多影響因素。其中除了功率，還要加熱的材料的重量和類型，環(huán)境溫度，空氣流量以及自然的過程控制。這里可以看到一張表，其中顯示了相對于瓦特密度和沒有溫度控制在墊上達到的溫度。
