隨著各種電子設(shè)備的集成時代的到來，由于共燒多層陶瓷基板，電子完成機對電路小型化，高密度，多功能性，高可靠性，高速和高功率提出了更高的要求。由于它滿足電路用電子整機的許多要求，因此近年來已被廣泛使用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷（HTCC）基板和低溫共燒多層陶瓷（LTCC）基板。與低溫共燒陶瓷相比，高溫共燒陶瓷具有機械強度高，配線密度高，化學(xué)性能穩(wěn)定，散熱系數(shù)高，材料成本低的優(yōu)點。減少對高溫?fù)]發(fā)性氣體的要求廣泛使用要求更高密封性能的熱和包裝應(yīng)用。HTCC陶瓷加熱元件主要用于代替最廣泛使用的合金絲加熱元件和PTC加熱元件及其組件。
1.結(jié)構(gòu)簡單；
2.快速加熱和溫度補償；
3.高功率密度；
4.加熱溫度高，可以達到500以上。
5，熱效率高，加熱均勻，節(jié)能；
6.無火焰，使用安全；
7.使用壽命長，降低了功率衰減；
8.加熱元件與空氣絕緣，并且組件耐酸，堿和其他腐蝕性物質(zhì)。
陶瓷發(fā)熱體原料
1.基材：采用白色多層氧化鋁陶瓷，-Al2O3含量大于95
2.導(dǎo)線：使用0.48mm鎳絲。
3.外殼，膠帶：特氟龍，耐高溫膠帶
4.電阻：鎢等高溫材料
