本公司采用目前國際和國內應用于軍用生產成熟的由手動、半自動、全自動設備相融合的”一站式“微組裝加工平臺，整個產線設計契合時代化發展的需求，通過對單個生產因素的系統化整合和自動化連接，達到減少人為因素的影響，發揮系統融合的優勢，既能滿足產品裝配不斷復雜化和產能不斷增加的需求,又能保證軍工高品質﹑高可靠性和產品可追溯的要求。
“全工序”標準微封裝生產線、完整測試平臺：750平方米的1萬級無塵潔凈室生產車間，200平方米的1000級超精密半導體芯片篩選及測試無塵車間。
盛緯倫具備完整的技術路線， 國產自主可控：芯片設計、聯合流片、功放仿真設計、結構優化、精密加工、芯片封裝、電性能測試、可靠性試驗、批產復制全鏈條交付能力，每個環節均是行業頂尖水平，實現國產替代、批量生產一致性高、低成本、高性價比。
-超短距金絲鍵合工藝：可有效降低對阻抗的影響，使信號正常傳輸。
-超低線弧金絲鍵合工藝：有效減少寄生電感和寄生電容，降低失配，提高頻率特征。
-高釬透、低空洞率基板燒焊工藝以確保基板的可靠連接和良好接地。
-低空洞，高可靠MMIC共晶工藝保證其高性能和長期服役可靠性。
